19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module , 1 HE; Tiefe: 140 mm

Das SYSPANEL ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen. Dabei kann es mit maximal vier unserer Standard-4-kanaligen Platinenmodulen SBC13... variabel bestückt werden.
Erhältlich sind die Platinenmodule als XLR 3-pol bzw. 5-pol, male oder female (oder auch gemischt), als Combo-Jack-Buchse, in den Ausführungen A- oder B-Serie. Rückseitig sind entweder IDC-Schneid-Klemm-Kontakte (KRONE-LSA) oder Klemmen in Lifttechnik erhältlich. Mit dem SBC13-EBL ist auch eine 4-kanalige CAT5E NEUTRIK EtherCON-RJ45 erhältlich. Damit ist die Kombination von Audio-, DMX- und Netzwerkpatchfeld auf nur einer Höheneinheit möglich! Bitte beachten Sie, dass im SYSPAN keine "D-Flansch" Steckerbinder montiert werden können.
Rückseitig ist das Gehäuse mit 28 Metallzungen zur Zugentlastung der Zuleitungen ausgestattet.
Ein M4-Erdungsbolzen ist zum Potentialausgleich vorhanden.
Die individuelle Beschriftung ist über die SYSBOXX-Beschriftungsprofile SYPS-03-MKII (6mm) oder SYPS-12-MKIII (9mm) möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit dem Deckel SYSPAN-C verschlossen werden.
Die mitgelieferten Rackwinkel können frei in der Ausrichtung montiert werden.
Beschriftungsprofil, Rackwinkel sowie der Deckel werden mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.

Vorteile:

  • Hohe Packungsdichte auf 1 HE
  • Flexible, schnelle Bestückung
  • Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
Artikelnummer: SYSPAN
EAN: 4049371017671
Art: 19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module
Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm]: 140
Höheneinheit [HE]: 1
Artikelnummer: SYSPAN
EAN: 4049371017671
Art: 19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module
Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm]: 140
Höheneinheit [HE]: 1

19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module , 1 HE; Tiefe: 140 mm

Vorteile:

- Hohe Packungsdichte auf 1 HE

- Flexible, schnelle Bestückung

- Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher

Technische Daten:

- Artikelnummer: SYSPAN

- EAN: 4049371017671

- Art: 19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module

- Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen

- Tiefe: 140 mm

- Höheneinheit: 1 HE

Verwandte Produkte SYSPAN

19" Panel 1 HE zur Aufnahme von 16 x D-Typ-Steckverbindern

SYSPAN-D

Das SYSPAN-D ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen. Es kann mit maximal 16 "D-Flansch"-Steckverbindern bestückt werden und bringt alle Vorteile und optischen Merkmale der SYSPANEL-Serie mit:-geschlossene Gehäusewanne mit 115mm Tiefe-28 Metallzungen auf der Rückseite zur Zugentlastung der Zuleitungen-M4-Erdungsbolzen zum Potentialausgleich vorhanden. -Möglichkeit zur individuellen Beschriftung über die SYSBOXX-Beschriftungsprofile SYPS-03-MKII (6mm) oder SYPS-12-MKIII (9mm)-optionaler Deckel SYSPAN-C zum Verschließen von oben-Rackwinkel montierbar in alle Richtungen-hochwertige Haptik und Optik durch plan versenkte Schrauben und Feinstruktur-BepulverungBeschriftungsprofil, Rackwinkel sowie der Deckel werden mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEFlexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
212,00 €*

Zubehör SYSPAN

Deckel für SYSPAN ; Tiefe: 105 mm

SYSPAN-C

Sonstiges:Passende Schraube: S-G2508 - bitte mitbestellen (je Deckel werden 4 Stück benötigt)
54,00 €*
Loading...
Dateien werden hochgeladen, bitte warten...